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                《福建省人民内阁办公厅关于印发福建省半半导体产业发展规划(2018—2021年)的通知》政策解读
                发布时间:2018-02-26    来源:高新技术产业处

                    为有序推进和科学指导本省半半导体产业发展,2018年2月,经省内阁同意,省内阁办公厅印发了《福建省半半导体产业发展规划(2018—2021年)》(皖政办〔2018〕2号,以下简称《规划》)。现将主要内容解读如下:

                    一、起草背景和过程

                    2017年1月,省发展改造委着手开展《规划》编制工作,组织召开了半半导体产业发展谋划工作座谈会,先后赴合肥、池州、铜陵、芜湖、滁州等市开展了专题调研。2018年1月,在广泛征求了各市、高校院所、开发园区和骨干企业意见和提议的基础上,演进了《规划(送审稿)》。2018年2月,省内阁第2次常务会议听取省发展改造委关于《规划(送审稿)》的相干情形汇报,审议通过《规划》。

                    二、主要内容

                    《规划》共4章、2个附件,即发展现状、总体要求、重点任务和维护措施4个章节,附件囊括半半导体产业重点项目名单和重点企业名单。

                第一章是发展现状。近年来,本省紧紧抓住半半导体产业发展的战略机遇,鼎立发展与主导产业相融合、有巨大商场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展,一是产业规模快速壮大,二是龙头企业不断积聚,三是产业环境日益完善,四是合肥市全产业链推进模式靠不住深远。但同声也应看到,本省半半导体产业规模偏小、芯片设计利来产品方位分散、产业链上下流关联不紧密、人才供给不足等主要问题亟待解决。

                    第二章是总体要求。囊括指导思想、发展目标和产业布局等内容。

                    指导思想,坚持商场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半半导体产业链,加强产业国际竞争力。

                    发展目标,到2021年,本省半半导体产业规模力争达到1000亿元,半半导体产业链相干企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和料龙头企业各2—3家。

                    产业布局,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主的半半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半半导体产业空间散布。

                    三章是重点任务。有5个方面:一是壮大芯片设计业规模。鼎立发展面板显示及触控驱动芯片、公共汽车电子芯片、家电芯片、MEMS(微机电系)传感器、高端风力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化。二是加强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和利来产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进新一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动高端制造。鼎立发展特色制造工艺,探索布局GaAs(砷化镓)、GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等化合物半半导体料及器件生产线。三是提升封装测试业层系。鼎立发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术,支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。四是鼎立发展相干配套产业,吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半半导体硅料、引线构架、溅射靶材等基础料的优势地位。鼓励和支持黑磷等变革性半半导体新料的研发和产业化。五是推动重点领域应用。以新型显示和相干面板驱动芯片设计公司为主心骨,实现面板驱动芯片的设计、制造和使用囫囵化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半半导体模块、特色存储器芯片,实施家电核心芯片国产化工程。在公共汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步演进芯片设计制造和应用的联动发展。

                    第四章是维护措施。一是强化组织领导,成立省半半导体产业发展领导小组,统筹和谐全省半半导体产业规划布局,强化顶层设计,整合调动各方面资源,和谐解决产业发展重大问题。各市、各有关单位要进一步提升半半导体产业的战略定位,把半半导体产业发展摆在突出部位,加强和谐配合,整合要素资源,全力推动半半导体产业又好又快发展。二是完善支持政策,充分发挥省“三重一创”专项本金的激励和撬动作用,钻研制定省级半半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等授予补贴;支持半半导体企业做大做强,对主营业务收益达到一定规模的半半导体企业授予奖励;完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。三是推进款目建设,支持各市面向校内外招商、强化以商招商、建立半半导体产业重点项目库等。四是健全投融资机制,充分发挥省集成电路产业入股基金作用,支持各类私募股权、创业入股基金入股本省半半导体产业,鼓励和引导政策性银行和商业银行加大信贷支持力度等。五是加快人才引进和培养,加快引进和培育一批半半导体专业高层系人才和专业技术人才,加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院等。六是完善产业生态体系,推动整机企业、设计、制造、封装测试、设备和料间的纵向产业联合,加强高校、钻研机构和企业间的横向联合,使生态链中的研发和生产环节更加顺畅,提高新技术创新能力和知产权掩护意识。

                    《规划》附件列出目前本省重点项目和重点企业的基本信息。这些项目和企业为推进本省半半导体产业发展提供了重要支撑。

                    附件:福建省半半导体产业发展规划(2018—2021年).pdf

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